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張貼時間: 2021-01-25 00:00
公告期間: 2021-01-25 ~ NOW
110 年「學界推動在地產業科技加值創新計畫」(原學界協助中小企業科技計畫)金屬中心技術處分包研究計畫已正式公告,如下連結:
https://www.mirdc.org.tw/NewsView0.aspx?Cond=2257&Source=0
歡迎有興趣提案之學校專家參加!
★收件截止日期:110年2月19日止。
★繳交資料:請繳交計畫申請書及正式計畫書紙本各2份。
★正式計畫書及申請書格式請以公告版本為準,使用格式有誤不予受理。
★限郵寄,以郵戳為憑,逾期恕不受理。
計畫聯絡窗口:
[中區聯絡窗口]
地址:407台中市西屯區工業區37路25號 金屬中心智慧暨系統研發服務處光機電技術發展組
電話:04-23502169分機705
傳真:04-23595935
聯絡人:蔡小姐
E-mail:wanying@mail.mirdc.org.tw
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